高周波パッケージ開発および生産技術＜光デバイス＞ 住友電工デバイス・イノベーション
| 職種 | 高周波パッケージ開発および生産技術＜光デバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | 住友電工デバイス・イノベーション |
| 業務内容 |
■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■携帯電話基地局向けGaN?HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■パッケージ製造装置の選定／導入／立上げ経験 ■CAD等による作図経験 ■機構部品の信頼性試験、解析 【歓迎要件】 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験 |
| 勤務地 |
山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
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| 年収 | 400-800万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 14:00） |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、GW連休、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒ SPI⇒ 最終面接 |
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