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開発｜薄膜半導体プロセス技術開発（プライム上場）【滋賀県野洲市】株式会社村田製作所

掲載開始日：2025/04/21

終了予定日：2025/06/24

更新日：2025/04/24

ジョブNo.10433430

企業名	株式会社村田製作所
年収	400万円〜 900万円
勤務地	滋賀県野洲市
職種	開発｜薄膜半導体プロセス技術開発（プライム上場）【滋賀県野洲市】
業種	総合電機メーカー／プロセス開発
正社員

募集要項

仕事内容	■専攻電気・電子・物理など■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品職務内容■概要SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。■詳細SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
求める人材	求める要件[MUST]以下いずれかのご経験（製品不問）・薄膜微細加工の開発経験・パッケージプロセスの開発経験求める要件[WANT]SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験■この仕事の面白さ・魅力・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。・5G，6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

仕事内容

■専攻電気・電子・物理など■携わる商品SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品職務内容■概要SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。■詳細SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

求める人材

求める要件[MUST]以下いずれかのご経験（製品不問）・薄膜微細加工の開発経験・パッケージプロセスの開発経験求める要件[WANT]SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験■この仕事の面白さ・魅力・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。・5G，6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

給与・待遇

給与	400万円～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
雇用・契約形態	正社員
募集ポジション	開発｜薄膜半導体プロセス技術開発（プライム上場）【滋賀県野洲市】
待遇・福利厚生	■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■企業年金制度 ■確定拠出金（401k）制度 ■社員持株会制度 ■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間	8:30～17:00
休日・休暇	■週休2日制■祝日■年次有給休暇■その他休暇

その他

企業会社特徴	村田製作所は1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、世界初・世界一の電子部品を世の中に送り出してきました。村田製作所の作る小さな電子部品は、パソコン・ケータイ・デジカメ等、私たちの生活に欠かせない電子機器の発展に大きな役割を担っています。なかなかその姿を見ることはありませんが、ムラタの部品はいつの日もみなさんの生活を見守っています。今日もムラタは世界に「最先端」を提供し、未来を作っていきます。

企業会社特徴

村田製作所は1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、世界初・世界一の電子部品を世の中に送り出してきました。村田製作所の作る小さな電子部品は、パソコン・ケータイ・デジカメ等、私たちの生活に欠かせない電子機器の発展に大きな役割を担っています。

なかなかその姿を見ることはありませんが、ムラタの部品はいつの日もみなさんの生活を見守っています。

今日もムラタは世界に「最先端」を提供し、未来を作っていきます。

企業情報

企業名	株式会社村田製作所
設立	18598
資本金	694億44百万円
事業内容	■電子デバイスの研究開発・生産・販売　【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器、セラミックフィルタ、セラミック発振子、表面波フィルタ、多層デバイス、誘電体フィルタ、アイソレータ、回路モジュール、各種電源、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル他「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」をモットーに、電子部品に求められる機能を常に材料まで立ち返って原点から考えてきました。それ故、ムラタには材料開発・開発プロセス加工技術・生産機器設計等、電子部品を生産するために必要なほぼ全ての技術が揃っています。これらの総合的技術の蓄積とエンジニアのブレークスルーにより、ムラタは世界最小サイズのセラミックコンデンサ、Bluetooth(R)、ジャイロセンサ等現代社会に大きな影響を与えるキーデバイスを世に送り出し、現代社会に貢献しています。

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