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半導体 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 愛知県 幸田製作所(額田郡) |
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年収 | 年収 500 ~ 1200 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 「【半導体領域】金属・樹脂材料および加工技術開発《入社実績多数」のポジションの求人です 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発 【業務の概要】 パワーモジュール、アナログ(AS... |
求める経験 | 【必須要件】 ■材料開発または加工技術開発の経験 ※電気・電子・半導体部品およびパッケージの知見をお持ちの方 【歓迎要件】 以下のような業務に精通されている方 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面... |
勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 700 ~ 900 万円 賞与:年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深堀やソリューション提案、製品開発サポート、納品後の品質サポート)に従事いただきます。当社FAEとしての業務は、大きく2つ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■センサまたはモーター駆動制御に関するハードウェア・ソフトウェア知識、FAE経験 ■担当製品、ご自身の得意分野にとどまらず、新技術等へ領域を広げる意欲を持ち、システム提案に興味がある方 ■英会話、及び英文のドキュメントの... |
勤務地 | 港区芝浦3丁目4番1号 グランパークタワー3F |
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年収 | 固定給制(月給制)/ |
業務内容 | 【業務内容】・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメンバーやコンサルタントと連携し、 お客様先での課題発見、解決... |
求める経験 | ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計~詳細設計~実装までの全行程の設計経験 ・C、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの... |
勤務地 | 京都府城陽市平川中道表63-1 |
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年収 | 350-600万円 ※給与形態は日給月給制となります。 |
業務内容 | ■京都事業部技術グループにて制御設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 電子部品・半導体関連の製造・検査工程における生産設備の自動化ライン、省力化機器等の構想?詳細設計を担当して頂きます。 量産品ではなく、クライアントのニーズにあっ... |
求める経験 | 【必須要件】 シーケンス制御プログラムのご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 熊本県菊池市泗水町吉富100-29 |
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年収 | 400-600万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります |
業務内容 | ■光学照射による検査機器の開発・設計を担当して頂きます。 【具体的には】 ・九州圏内にある半導体メーカー、電機メーカーからの受注した様々な光学照射検査機器の開発を担当 ※同社の最大の特徴であり、他社との差別化を図っているのが、「多品種少量生... |
求める経験 | 【必要要件】 ■光学設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■え機構設計、電気回路設計経験をお持ちの方 |
勤務地 | 熊本県菊池市泗水町吉富100-29 |
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年収 | 350-650万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
業務内容 | ■計測・検査装置向けソフト設計をご担当いただきます。 【具体的には】 九州圏内にある半導体メーカー、電機メーカーからの受注したDMM・オシロ・弊社製計測基板の制御、装置通信、GUI設計等のソフト設計を担当して頂きます。 ※最大の特徴である... |
求める経験 | 【必須要件】 ※以下のいずれかを満たす方 ■C、C++、C#でのWindows系ソフト設計・コーディング実務経験をお持ちの方 ■組立ソフトの開発経験をお持ちの方 |
勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543 |
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年収 | 430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
業務内容 | ■同社にて、パワーカードにおいて「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をご担当いただきます。 【具体的には】 ■パワーカードの生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等) ■生産ライ... |
求める経験 | 【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・生産技術業務の経験 ・設備の機械もしくは電気制御設計の経験 ・半導体製造装置メーカーのエンジニア ・樹脂材料の開発・生産技術エンジニア(エポキシ樹脂・はんだなどがミート) 【歓迎要件】以... |
勤務地 | 神奈川県藤沢市川名1-12-2 |
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年収 | 450-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入、立ち上げ、プロセス開発 ・MEMSデバイス(チップ及びパッケージング)の設計、プロセス開発 ・MEMSデバイス試... |
求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ■半導体デバイスにおける設計・開発のご経験をお持ちの方 ■MEMSデバイスの設計・開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■磁気(スピントロニクス・磁気特性評価・磁気光学測定)に関する知識をお持ちの方 ■高... |
勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
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年収 | 750-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。 |
求める経験 | 【必須要件】 ■CADを使用した機械部品や機構部などの設計開発経験(3年以上目安) 【歓迎要件】 ■超音波に関わる設計開発経験 ■振動体の知見 ■圧電技術の知見 |
勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
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年収 | 750-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発... |
求める経験 | 【必須要件】 ・超音波加工技術の知見をお持ちの方(経験年数5年以上の方歓迎) ※学生時代を含め、研究していた方歓迎です。 |