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【東京】機械設計(電子部品製造装置) 精密機器事業部 100391 日機装株式会社

掲載開始日:2024/05/23
更新日:2024/06/12
ジョブNo.229942
職種 【東京】機械設計(電子部品製造装置) 精密機器事業部 100391
社名 日機装株式会社
業務内容 積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置(自動機)の機械設計業務をご担当いただきます。

【主な業務内容】
・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
・筐体設計、機構設計
・要素開発、仕様検討~構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
・3DCADを使用(弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません)
・海外顧客との対応も有(中国、台湾等)
※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。

【働き方】
・PJ期間は1年程を想定 新規製品2台~3台担当。
・製造工場・協力会社・お客様へ訪問や出張あり(1週間~1か月)
・八王子、熊本、静岡の協力会社にて装置立ち上げのための出張あり

【組織】
・14名(機械/電気の設計担当)

【魅力】
源流~お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対...
求める経験 【必須】
・機械設計経験(産業機器、自動機・装置など)
【歓迎】
・オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験
・要素開発経験
勤務地
東京都
年収 550万円~900万円
賞与:5~6ヵ月/昇給:年1回(非管理職のみ適応) ※条件は経験、能力を考慮し個別に提示いたします。給与形態も条件に応じてご提案いたします。
勤務時間 08:30~17:10
休日・休暇 土・日・祝祭日 慶弔休暇 年末年始(5日) 夏期休暇(工場指定) 有給休暇(入社後7日、半年後3日~20日付与) 創立記念日
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当(配偶者手当17000円 子一人目3000円 子二人目3000円)
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ 適性検査+最終面接 ⇒ 内定

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