【東京】フィールドエンジニア（半導体関連装置担当） 株式会社リガク
| 職種 | 【東京】フィールドエンジニア（半導体関連装置担当） |
|---|---|
| 社名 | 株式会社リガク |
| 業務内容 |
「【東京】フィールドエンジニア（半導体関連装置担当）」のポジションの求人です フィールドエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 ・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入 ・保守メンテナンス業務 ※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。 ※出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成 ＜出張＞国内：7日程度/月 海外：3～4回/年 ◎平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。 ※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。 【組織構成】薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 CS管理グループ もしくは薄膜サービスグループ14名 （男性：13名、女性：1名） 【募集背景】業務拡大による人材補充 【やりがい・魅力】 世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、視野が広がります。 語学力を用いて海外で活躍したい方についても、歓迎です。 ※実経験の有無は問いません。 【配属先部署全体の業務内容・ミッション】 X線分析装置における世界三大メーカである当社。中でもX線分析技術を使用した半導体関連装置は、当事業部門の売上の大部分を占める製品となっています。国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。 【顧客先について】 代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。 【入社後の教育スケジュール】 習熟度に応じて、最初の3か月～1年間はトレーニング期間となります。研修場所は担当する装置によって、山梨または大阪を予定しています。研修期間中は、出張扱いとしてホテル代・日当等の支給があります。ご希望があれば、週末は帰宅可能です。 【入社後のキャリアプラン】 半導体装置のフィールドエンジニ… |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方 ■事務職や工場勤務より社外で活躍したい方 ■普通自動車免許 【歓迎要件】 ■製造業務の経験 ■フィールドエンジニア業務の経験 ■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験 ■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方 ■英語（スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。） |
| 勤務地 |
東京都
昭島市松原町3丁目9-12 （マイカー通勤可）
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| 年収 |
年収 450 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:10 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など 有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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