生産技術＜自社工場向け設備／装置＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 年収 | 900万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | 生産技術＜自社工場向け設備／装置＞ |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界の生産・製造・プロセス技術（自動車） |
| ポイント | 【業務のやりがい】 自社で開発した装置を使用し実際に生産業務を行って頂きます。その後、現場で起きている問題の対処までご担当頂きます。そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方が身に付きます。また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅が広がります。 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ■新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ■部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■面倒な社内調整はほぼありません。設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【残業時間】 ■20～40h／月程度 【出張について】 ■数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ■設備（装置）関連の機械設計業務経験 【歓迎要件】 ■自動化装置の設計経験 ■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ■工作機械設計、加工機械設計経験 |
給与・待遇
| 給与 |
950-1500万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 生産技術＜自社工場向け設備／装置＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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