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車載用先端半導体の企画・技術開発  /  デンソー

ジョブNo.08-51020661
職種 車載用先端半導体の企画・技術開発
社名 デンソー
業務内容 電子化のキー技術である先端半導体(マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラ)の企画、量産化開発、使い熟し技術開発に携わっていただきます。具体的には下記のような業務があります。
①マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラの企画・要件定義、半導体ベンダとの仕様整合
②マイクロプロセッサの性能予測、シミュレーション、
実機での性能測定、そのためのソフトウェア実装
③SoC・マイクロコントローラの電気的特性評価、耐久性評価、そのための周辺回路設計あるいは評価ソフト開発
④マイクロプロセッサ・SoC周り(電源、高速メモリインターフェース、高速通信インターフェース等)の回路設計、アートワーク、あるいは高密度実装パッケージ技術開発
⑤マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラに関わる次世代IPや将来技術のリサーチ、ベンチマーク

求める経験 【必須要件】
以下のいずれかの業務を経験した方
①半導体デバイスのマーケティング・企画・設計・開発
②エレクトロニクス機器のソフトウェア開発
③エレクトロニクス機器のハードウェア開発

【歓迎要件】
・マイクロコントローラ・SoC・マイクロプロセッサのマーケティング・企画・開発・設計の経験
・プロジェクトマネージャ経験
・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 450万円〜1150万円
雇用形態 正社員

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