半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア【横浜】 社名非公開
企業名 | 社名非公開 |
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年収 | 900万円 〜 1800万円 |
勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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職種 | 半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア【横浜】 |
業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気) |
ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
【職務内容】 粘着テープを用いるウエハ-の加工工程のプロセス開発、当該粘着テープを材料メーカーと一緒に開発いただきます。 具体的には、 ■材料メーカー、装置メーカーと協業し、次世代、次々世代のウエハー加工工程の開発 |
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求める人材 | 【必須要件】 ■テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ■材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
給与・待遇
給与 |
年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア【横浜】 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 08:30~17:00 |
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休日・休暇 |
完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
その他
募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
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コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
企業名 | 社名非公開 |
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設立 | 1975年 |
従業員数 | 492 |
資本金 | 8,330百万円 |
事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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