医療機器の組立技術開発【東証プライム上場／医療機器メーカー】 社名非公開
| 職種 | 医療機器の組立技術開発【東証プライム上場／医療機器メーカー】 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
樹脂材料研究（コーティング材料の開発）に携わっていただきます。 【具体例】 ■新素材、プロセス開発業務 ■樹脂（高分子）、材料開発（塗料、インク、接着剤、レジスト等） |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 ■将来的な転勤が可能な方（当面は無） 【歓迎要件】 ・ 微細組立技術の研究開発経験者 ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者 ・ 冶金的接合（溶接、ロウ付け、拡散接合など）の材料、工法の研究開発経験者 ・ マイクロ溶接（レーザー溶接、抵抗溶接など）に関する研究開発経験者 ・ 海外文献が読める方 |
| 勤務地 |
大阪府
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 500 ～ 700 万円 ※ご経験等によりご相談に応じます。 ■想定月給：24万円 ～ 31万円 ■賞与：5.0ヶ月（昨年度実績）※業績により別途決算賞与あり ■昇給：年1回（4月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 09:00～17:45 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土・日・祝（ 年に6回程度、土曜出勤日 ） 年次有給休暇（半日、1時間単位の取得可）（計画有休制度：毎年 4月に年間5日間の有給休暇を申請）、夏期休暇、年末年始休暇、育児休業（男性社員の育休取得実績あり）、慶弔休暇、介護休業など |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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