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シミュレーション に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区平沼1丁目2-24 横浜NTビルJR各線「横浜」駅より徒歩10分 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～700万程度 年俸制：月額340000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■年俸制 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 開発部ハード課において、半導体向け検査装置の電子回路設計業務を中心にご担当頂きたいと考えております。 【職務詳細】 アナログ回路設計ができるハードウェアエンジニアの募集です！ 【同社の特徴】 半導体検査装置の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・各種IC(半導体)に電源を供給するアナログ回路設計の経験者 ※但し、電源発生装置の設計者ではない 【尚可】 ・ノイズ対策、改善対応の経験者 ※大阪事業所への出張が発生いたします。 |
| 勤務地 | 神奈川県座間市広野台2-10-1小田急江ノ島線「南林間」駅より車で10分 |
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| 年収 | 年収:425万～735万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 EV向けリチウムバッテリコントローラ(BMS)開発における以下の担当業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ■先行開発全般（コンセプトに沿った試作検証の担当者） ・製品企画立案補助、同コンセプトに沿った基本設計... |
| 求める経験 | 【必須】 ハードウェア又はソフトウエアの開発経験をお持ちの方 ・ハードウェア：機能ブロック作成、詳細回路設計書作成、部品選定（部品仕様検討） ・回路シミュレーションによる回路／熱検証、基板設計、ケース・ブラケット設計 ・ソフトウェア... |
| 勤務地 | 神奈川県※プロジェクトにより異なるプロジェクトにより異なる |
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| 年収 | 年収:500万～700万程度 月給制：月額280000円 給与:■月給制の場合：月額20万～39万円※（技術手当、家族手当含む。その他残業手当、交通費手当別途支給） ■年俸制の場合：300万円～550万円※経験、スキル、年齢を考慮の上... |
| 業務内容 | 【職務概要】 LSI設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】■対象製品群：CMOSイメージセンサ ※1～6について分業となりますので、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当頂く予定です。 １．ロジッ... |
| 求める経験 | 【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 １．ロジック設計者：LSIロジック設計実務経験3年以上 ２．ミドルデザイン設計者：LSIミドルデザイン設計経験3年以上 ３．DFT設計者：LSIテスト簡易化設計実務経験3年以上 ４．イン... |
| 勤務地 | プロジェクト先により異なります。プロジェクト先により異なります。 |
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| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年２回（業績による） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体の回路設計～レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。 各自のスキルにより、担当業務を決定します。 【職務詳細】 ■LSIのデジタル回路設計・検証 ■アナログ回路設計・検... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記になります。 ■LSIデジタル回路設計・検証 （言語）Verilog-HDL、VHDL （ツール）VCS、NC-Verilog、Verd... |
| 勤務地 | プロジェクト先により異なります。プロジェクト先により異なります。 |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（業績による） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体の回路設計～レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。 各自のスキルにより、担当業務を決定します。 【職務詳細】 ■LSIのデジタル回路設計・検証 ■アナログ回路設計・検... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記です。 ■LSIデジタル回路設計・検証 （言語）Verilog-HDL、VHDL （ツール）VCS、NC-Verilog、Verdi等 ... |
| 勤務地 | 【近畿】大阪府大阪市淀川区客先による。 |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額247000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:インセンティブ／報奨金制度 昇給:年1回(6月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製品(デジタル／アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せします。 ※経験・適性に応じて担当を決定します。 経験豊富な先輩エンジニアの下で、アナログ回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体回路の設計知識（アナログ・デジタルいずれも可） 【尚可】 ・半導体回路の設計経験（アナログ・デジタルいずれも可） ＜例＞デジタル設計：RTL設計・検証、タイミング検証、STA、DFT、P&R、FPGAインプ... |
| 勤務地 | プロジェクト先により異なります。（大阪、京都）プロジェクト先により異なります。（大阪、京都） |
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| 年収 | 年収:450万～680万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年２回（業績による） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体の回路設計～レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。 各自のスキルにより、担当業務を決定します。 【職務詳細】 ■LSIのデジタル回路設計・検証 ■アナログ回路設計・検... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記になります。 ■LSIデジタル回路設計・検証 （言語）Verilog-HDL、VHDL （ツール）VCS、NC-Verilog、Verd... |
| 勤務地 | 三重県 |
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| 年収 | 年収:500万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体前工程（ウエハ）の量産ウエハテスト業務をお任せします。 【職務詳細】 ・半導体検査設備の選定、立ち上げと性能および生産性改善等の業務 ・半導体前工程における集積回路のテスト（電気特性検査）工程の構築... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体前工程（ウエハ加工・インライン検査・電気特性測定）の電気検査技術（ウエハまたはチップテスト）に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方 【尚可】 ・テスト工程の量産立ち上げ、工程移管の経験 ・半導体ファウ... |
| 勤務地 | ※案件先により異なる※案件先により異なる |
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| 年収 | 年収:460万～1200万程度 月給制：月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 モビリティ製品に対する下記業務をお任せします。 １．自動運転や電動化に対する制御ソフトや電子回路の設計開発 ２．各種機能のシミュレーション ３．1D-CAE、HILS、MILSなどのシミュレーションや テスト... |
| 求める経験 | 【必須】 ・制御ソフト開発経験（C言語、MBD） ・電子回路設計経験 （マイコンやFPGA周辺回路、パワエレやセンサなどアナログ回路） ・HILS／MILSでのシミュレーションや取り扱い経験 ・1D-CAEでのシミュレーションや取... |
| 勤務地 | ※案件先により異なる※案件先により異なる |
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| 年収 | 年収:560万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 【職務詳細】 ※案件事例 ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSI... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログLSI のFE設計 ・アナログLSI のBE設計 ・デジタルLSI のFE設計 ・デジタルLSI のBE設計 ・LSIの評価 ・LSIのテ... |