パッケージ技術開発＜自動車用アナログ半導体製品(モジュール)＞ デンソー
| 職種 | パッケージ技術開発＜自動車用アナログ半導体製品(モジュール)＞ |
|---|---|
| 社名 | デンソー |
| 業務内容 |
■同社にて、車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 |
| 求める経験 | 【必須要件】以下のご経験をお持ちの方 半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 勤務地 |
愛知県/刈谷市/昭和町1丁目1
|
| 年収 |
430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
| 勤務時間 | 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25） |
| 休日・休暇 | 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 書類選考⇒筆記試験（学科/適性検査）⇒面接複数回実施⇒内定 |
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