ハード・基板設計開発＜住宅向けから業務用途の空調用インバータ＞ ダイキン工業
| 職種 | ハード・基板設計開発＜住宅向けから業務用途の空調用インバータ＞ |
|---|---|
| 社名 | ダイキン工業 |
| 業務内容 |
■住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数ｋWから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など) ・アクチュエータを動作させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発) ※同社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っています。自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことが期待されます。 ＜使用ツール＞ SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元磁界解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記（1）?（6）のいずれかの経験をお持ちの方 （1）高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験 （2）半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現した経験 （3）チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験 （4）PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験 （5）プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発経験 （6）電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験 |
| 勤務地 |
大阪府/摂津市/西一津屋1-1
|
| 年収 | 400-900万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI/適性検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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