【大阪】製品企画・開発（半導体デバイス） パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪】製品企画・開発（半導体デバイス） |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 同社にて、半導体デバイスの製品企画・開発をお任せします。 【職務詳細】 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 同社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。 【具体的な仕事内容】 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ３年以上 ・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般） 【尚可】 ・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ・解析スキル（構造・熱・流体） ・半導体デバイスの評価技術 ・TOEIC 550点以上 |
| 勤務地 |
大阪府門真市大字門真1006番
京都本線「西三荘」駅より徒歩11分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
|
| 年収 |
年収:550万～750万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 | 8時30分～17時00分 ※フレックスタイム制度有 |
| 休日・休暇 | 年間休日125日以上、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇、有給休暇 |
| 募集背景 | 増員募集 |
| 福利厚生 |
退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当 等 喫煙情報：屋内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→面接2～3回→内定 |
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