半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせないラッピングプレートの生産技術｜シ若（技Ｇ） 23-150-1 社名非公開
| 職種 | 半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせないラッピングプレートの生産技術｜シ若（技Ｇ） 23-150-1 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【配属先部門の担う役割】 全世界のシェア60％以上を占めるラッピングプレートの品質・製造プロセスを改善し、生産性を向上させるプロジェクト管理業務を担います。また関連部署との連携による新事業の創出、新製品の開発等の推進も担います。 【入社後の具体的な仕事内容】 当社の若狭事業所にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレートの製造工程（鋳造、機械加工）における生産技術業務を担当していただきます。 製造・工程管理・品質保証担当等と連携しながら、主に以下の業務を行います。 ●製造支援 2D CAD、3D CAD・鋳造CAEを使い、鋳造（鋳型の加工図面）および、機械加工の設計図面を補完する等の製造支援を行います。 ●製造プロセス改善 課題解決及び生産性向上のためのプロジェクトを計画し、全体管理を行います。 ●研究開発 年度毎にテーマは異なりますが、製造プロセスの再構築や、新材料の開発等、金属材料に関する開発業務を行います。（営業や製造担当等とテーマを決め、実際に推進します。） ●品質管理 金... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験 製造におけるプロジェクトマネジメント経験 生産管理または生産技術経験 生産性向上または製造工程改善経験 ＜歓迎条件＞ ・金属材料に関する知識や知見 ・金属材料に関する品質管理/品質検査業務経験 |
| 勤務地 |
福井県
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| 年収 | 420万円～820万円 |
| 勤務時間 | 08:45～17:35 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、メーデー、夏季休日、年末年始休日、 年次有給休暇(初年度22日)・慶弔有給休暇・リフレッシュ休暇など |
| 福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】制度／持株会、財形貯蓄、住宅資金利子補給制度、育児・介護休業制度など 施設／寮、社宅、診療所、保養所など通勤手当 時間外勤務手当、勤務手当、通勤費(当社規定)など |
| 雇用形態 | 契約社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、応募→書類選考→面接1～2回（対面/Web）→内定 ※場合により、面接や面談を追加で実施する場合がございます。 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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