【長野】半導体パッケージ工程設計 TDK株式会社
| 職種 | 【長野】半導体パッケージ工程設計 |
|---|---|
| 社名 | TDK株式会社 |
| 業務内容 |
「【長野】半導体パッケージ工程設計」のポジションの求人です 国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。 ・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント ・試作品投入及び評価 【採用背景】 ＭＲセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ工程技術経験者 ■英語力：英語でのメールのやり取り、簡単なコミュニケーションができること（目安：TOEIC600） |
| 勤務地 |
長野県
佐久市小田井５４３ 浅間テクノ工場
|
| 年収 |
年収 540 ～ 1050 万円 賞与：年2回（6月・12月） 【その他】定年65歳 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）祝日/年始/GW/夏季/有給休暇21日～24日 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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