【半田】24-024：半導体製造装置用セラミック部品の生産技術（工程設計・品質改善） 日本ガイシ株式会社
| 企業名 | 日本ガイシ株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 職種 | 【半田】24-024：半導体製造装置用セラミック部品の生産技術（工程設計・品質改善） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【半田】24-024：半導体製造装置用セラミック部品の生産技術（工程設計・品質改善） |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発に従事いただきます。 【詳細】 半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発 新規設備投資仕様検討、立ち上げ 【魅力】 高付加価値品の早期創出、量産品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。当部署では、窒化アルミニウム製半導体製造装置用セラミックスの前工程(原料、成形、焼成、接合)の工程設計、生産技術開発を担当しており、高付加価値品や新規設計品の量産化に向けた技術開発を担当していただきます。他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けていける環境です。 【募集背景】 5Gスマートフォンやデータセンター向けの高性能半導体の需要は中長期で拡大し、高水準なファウンドリによる投資が見込まれます。メモリー向けの投資も同様に拡大が見込まれ、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると予想されます。その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、当社は更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ■化学エンジニアのご経験(職種不問/商材不問) 【活かせるスキル】 ・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験 ・統計手法に関する知識 ・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等） ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識 ・CADによる図面作成 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 669万円／月給33万円（扶養家族2名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【半田】24-024：半導体製造装置用セラミック部品の生産技術（工程設計・品質改善） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
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| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
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企業情報
| 企業名 | 日本ガイシ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1919年5月 |
| 従業員数 | 20077名 |
| 資本金 | 698億4900万円 |
| 売上高 | 5592億4000万円 |
| 事業内容 |
《プライム上場／独自のセラミック技術を駆使してカーボンニュートラルやデジタル社会の実現に貢献する、グローバル総合セラミックメーカー》 【事業内容と製品】 エンバイロメント事業： 排ガス規制が導入された当初から世界中の自動車メーカーに採用されている「排ガス浄化用触媒担体 ハニセラム」や、排ガス中の窒素酸化物の監視役として濃度をリアルタイムで測定できる「車載用NOxセンサー（世界初）」を扱っています。地球環境に貢献したいという思いから、世界のクリーンなクルマ社会を支えています。 デジタルソサエティ事業： 半導体の製造プロセスを効率化し今では製造過程になくてはならない製品である「... |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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