【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア 日本ガイシ株式会社
| 企業名 | 日本ガイシ株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 職種 | 【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス製品における、金属接合に関する開発、量産の以下業務をご担当いただきます。 《参考》 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・ 以下いずれか必須 ・ 金属材料の評価のご経験 ・ プロセス開発のご経験(金属であれば尚可) ・ 何らかの化学・ 材料専攻 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円～900万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 669万円／月給35万円（扶養家族2名分の家族手当・住宅手当込み、年収額は残業25h/月込み） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
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| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
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企業情報
| 企業名 | 日本ガイシ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1919年5月 |
| 従業員数 | 20077名 |
| 資本金 | 698億4900万円 |
| 売上高 | 5592億4000万円 |
| 事業内容 |
《プライム上場／独自のセラミック技術を駆使してカーボンニュートラルやデジタル社会の実現に貢献する、グローバル総合セラミックメーカー》 【事業内容と製品】 ■エンバイロメント事業： 排ガス規制が導入された当初から世界中の自動車メーカーに採用されている「排ガス浄化用触媒担体 ハニセラム」や、排ガス中の窒素酸化物の監視役として濃度をリアルタイムで測定できる「車載用NOxセンサー（世界初）」を扱っています。地球環境に貢献したいという思いから、世界のクリーンなクルマ社会を支えています。 ■デジタルソサエティ事業： 半導体の製造プロセスを効率化し今では製造過程になくてはならない製品である「... |
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