【大阪府(門真)】次世代コンデンサ・キャパシタの材料プロセス開発・デバイス設計 【PID 技術本部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪府(門真)】次世代コンデンサ・キャパシタの材料プロセス開発・デバイス設計 【PID 技術本部】 |
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| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、車載・産業向け次世代コンデンサの材料・プロセス開発及び、デバイスの原理試作検証となります。 ・自動車の電動化や、通信インフラ/サーバーの高速化/大容量化には、革新的なコンデンサ技術を早急に求められています。 ・革新的なコンデンサを生み出すべく、原理検証・試作フェーズで、新コンデンサ構想、構成する材料やプロセスの要素技術開発を主体的に進めていただける方を求めております。 ●具体的な仕事内容 ・革新的な次世代コンデンサの開発拠点である「門真地区」での開発業務になります。 ・チーム単位で、次世代コンデンサ構想から原理試作検証を進め、事業部移管までの一連のプロセスを担当します。 ・具体的な作業内容として、革新的コンデンサの着想設計、無機系新材料の合成とスケールアップ、薄膜成膜（ナノ・マイクロレベル）技術や加工プロセス、グリーンシート工法開発等が含まれます。また、材料・部材の各種物性解析やデバイスの電気特性評価、解析開発も行い、次世代コンデンサ開発を総合的に担当します。 ・関連する事業部・事業場、グループ内の国内外関連部署と連... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子部品、電子材料の両方若しくはいずれかの研究又は開発経験のある方（経験５年以上） |
| 勤務地 |
大阪府門真市大字門真1006番地
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| 年収 |
500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ 1次WEB面接→2次対面 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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