研究開発職＜半導体パッケージ材料＞ デクセリアルズ
| 職種 | 研究開発職＜半導体パッケージ材料＞ |
|---|---|
| 社名 | デクセリアルズ |
| 業務内容 |
■主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。 加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動も担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの評価解析 ・半導体絶縁膜材料の開発 ・半導体接合評価方法の構築 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ■半導体パッケージ材料の開発経験をお持ちの方（有機・無機問わず） ■半導体パッケージ製造プロセスを熟知されている方 ■半導体デバイス側で試験・評価のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し） |
| 勤務地 |
栃木県/下野市/下坪山1724
|
| 年収 |
500-700万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00） |
| 休日・休暇 | 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。 【面接回数】1?2回 【選考フロー】 一次面接（課長、人事）⇒最終面接（部長、人事） |
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