新製品開発＜HRDP／次世代半導体技術＞ 三井金属鉱業
| 職種 | 新製品開発＜HRDP／次世代半導体技術＞ |
|---|---|
| 社名 | 三井金属鉱業 |
| 業務内容 |
次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」の開発職として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。 ※少なくとも国内外含め1回／月以上の出張があります。海外の顧客とは英語を使用します。 【HRDPとは】 近年、後工程のさらなる微細化のために、前工程の微細加工技術が後工程にも活用されています。 「次世代半導体実装用特殊キャリア」であるHRDPは、次世代技術のファンアウト・パッケージングに欠かせない製品で、2027年には40億米ドルまで達するとの市場予測があります。 大手半導体メーカーを始めとする需要の増加に伴い、2023年から2025年にかけて設備投資も始まりました。 製品自体は、後工程に使われるかつ無機材料のものですが前工程、有機材料のご経験も活かしていただけます。 前工程：ウエハープロセスを用いた技術に使われる材料なので、前工程の技術も活かしていただくことがで... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ■材料の開発経験（分野不問） ■メール、文書・マニュアル読解のできる英語力 【歓迎要件】 ■半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ■語学（英語）：電話での会話／商談経験／駐在経験／TOEIC 600点など |
| 勤務地 |
埼玉県/上尾市/原市1333-2
|
| 年収 |
400-830万円 ※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定します |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:50（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）原則週休2日（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度 社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）、財形貯蓄、慶弔関連：（結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇）、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒ 最終面接 |
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