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powered by   2024/03/27 更新
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関西 に該当する転職・求人一覧

勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など)を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析し、次のアクションに繋がる手がかりを見つけていく業務となります。 【職務内容】 下記の業務を担当していた...
求める経験 【必須】 下記のいずれの条件も満たされる方 ・分析に関する実務経験がある方(SEM、 FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など) ・製品の問題・課題解決に対して真摯に探求心をもって対応できる方 ・手先が器用な方(光学顕微鏡下で...

【兵庫】工場生産技術ポジション

古野電気株式会社 閲覧済み
勤務地 兵庫県三木市別所町巴1
年収 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当
業務内容 【業務内容】 ・新製品開発における研究段階からのモノづくりし易い製品開発の追究 ・研究部、開発部とのコンカレント活動による今までの延長線上に無い製品開発の推進 ・現行工程の抜本的刷新による製造原価低減と最新技術動向調査及び工程導入検討 ・セ...
求める経験 【必須スキル】 ・セラミックスに関する知識(設計や生産設備) 【歓迎スキル】 ・超音波応用製品の開発スキル ・樹脂開発及び化学的知見 ・自働化設備開発スキル ・プログラミング経験
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 (パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程(ワイヤ、クリップ等)、モールド工程...
求める経験 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識  (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど) ・めっきのプロセス・装置・ライン開...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【職務内容】 パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など) パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業...
求める経験 【必須】 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test) ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験(無機化学・電気化学の知識を有する) ・基本的なパワー...
勤務地 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
年収 667万円 ~ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 【詳細】 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセ...
求める経験 【必須経験】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学(有機材料、無...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ...
求める経験 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ...
勤務地 滋賀県東近江市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品:車載用インダクタ ■概要 ・弊社電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発に携わっていただきます。 ■詳細 ・既存材料のQCDを抜本的に改善する取り組みを、工場の製造プロセスに立ち入って取り組んでいた...
求める経験 求める要件[MUST] 【①or②+③】 ①学生時代や現職にて、セラミック原料を扱った経験がある方(第二新卒可) ②窯業プロセスについて、おおよそどういうものかのイメージができる方。 具体的には、調合、混合、粉砕、仮焼、成形、焼成が何のこと...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ...
求める経験 ■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Te...
勤務地 滋賀県野洲市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品 電源回路用、高周波回路用などのチップインダクタ(コイル) ■概要 電源回路に用いられる小型チップインダクタ(1㎜ほどのサイズ)の商品開発を行っていただきます。 ■詳細 新製品の商品設計や商品構造を実現するため各製造工程...
求める経験 【必須】 ・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の実務経験 ・TOEIC600点程度の英語力 ※海外顧客とのミーティングにおいて凡その内容理解ができる、海外顧客からのメールを自力で理解できるレベル。 (いずれか必須) ・コイルの商品知...

研究・開発|医療機器の研究開発(原則転勤なし)【兵庫県宝塚市】

株式会社ハイレックスコーポレーション 閲覧済み
勤務地 兵庫県宝塚市栄町1丁目12番28号
年収 370万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 国産初の体内型人工心臓のメーカーとして、自動車用コントロールケーブルと遠隔操作システムの技術を活かし医療分野に進出する当社で、医療機器の研究開発業務をご担当いただきます。(当社は、国産初の体内型人工心臓「EVAHEART」を開発した株式会社...
求める経験 【必須】 ・医療機器の研究開発経験 【歓迎】 ・有機(樹脂/タンパク質)、無機(金属/セラミック)物質の研究経験 【当社で働く魅力】 ・もともと『日本ケーブルシステム』という社名。創業70年以上の歴史。 ・昔ながらの和製メーカーらしく、...