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関西 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 |
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| 年収 | 500万円～800万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により) |
| 業務内容 | 生産技術・製造技術のポジションサーチいたします。 対象事業部：基盤機能材料事業部（工業・電子・住宅用などあらゆるテープ）・情報機能材料事業部（偏光フィルムや透明導電性フィルムなどの光学フィルム）・ICT事業部（回路材料などエレクトロニ... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかの経験を有する方（応募時に希望勤務地をご連絡ください） ・装置設計経験を有する方 ・内製化設備開発経験を有する方 ・PLC設計経験を有する方 ・生産技術や製造技術の経験を有する方 ・設備保全の経験を有する方 |
| 勤務地 | 京都府京都市上京区岩栖院町(がんすいんちょう)59 擁翠園 |
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| 年収 | 400万円～ 昇給 年1回(5月) 賞与 年2回(7月、12月) |
| 業務内容 | ？業務内容 本ポジションでは世界120か国以上で活躍している自社の体外診断用医薬品開発にまつわる業務及び、臨床検査手法の研究開発業務をお任せします。 製薬はもちろんのこと、特に「化学」に特化した側面での測定装置やデバイスの開発にも携... |
| 求める経験 | 【必須】 ■化学系の開発業務経験 【歓迎】 ・ご自身で試行錯誤をした開発をし、成功体験を持っている方（医療系に問わず） ・医療業界のご経験 ・生産移管のご経験 ・高分子化学あるいは、物理化学の専門知識／製剤あるいは化学分析の... |
| 勤務地 | 京都府宇治市槇島町十六19-1 |
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| 年収 | 350万円～500万円 ◇賞与：年2回、昇給：年1回 ※ご経験等を考慮の上、当社規定に沿い決定いたします。 |
| 業務内容 | ■同社sが取り扱う電源関連製品または光学関連製品の信頼性評価、設 計業務をお任せします。 【具体的には…】 ・オシロスコープパワーメーター、アナライザー、デジタルマルチメーター等を用いての評価業務 ・回路設計業務 など 【携わ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気や情報系の専攻をされていた方 ※土曜日での面接実施も検討いたしますのでご相談ください。 |
| 勤務地 | 京都府相楽郡精華町精華台7-5-1 |
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| 年収 | 400万円～ ※能力・スキル、経験に応じて別途検討いたします |
| 業務内容 | リチウムイオン二次電池のドライ電極用バインダー材料の選定、ドライ電極工程の開発、セル製造工程の開発、セル評価を担当していただきます。 バインダー材料を選定し、プロトタイプから量産試作まで担当し、工程開発を行い設備開発をサポートし、セルを評... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ■無機化学、有機化学、電気化学のいずれかの体系的な知識・知見をお持ちの方 【下記何れかの経験】 ■電池、フィルム、印刷、テープ、化学品等の業界での開発、量産、試験の経験 ■電池、塗料関連、印刷関連、化学品関連業界での研... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社... |
| 求める経験 | ■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Faina... |
| 勤務地 | 滋賀県東近江市今町906 |
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| 年収 | 500万円～950万円 ■賞与：年2回（6月・12月）※4.9ヶ月分（2020年実績） |
| 業務内容 | ■セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げを担って頂きます。 【対象製品】 薄膜多層回路形成セラミック（LTCC多層回路）基板、 LTCCパッケージ 【求人背景】■電子部品事業部においてL... |
| 求める経験 | 【必須】 ・セラミック基板関係の知見がある方 ・セラミック基板の開発、あるいは製造の経験をお持ちの方 【歓迎】 ・セラミック多層基板の生産技術業務の経験がある方 ・セラミック多層基板の回路設計（CAD/CAM使用）の件件がある方 ... |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市大篠原2288番地 |
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| 年収 | 500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | 計算科学、データー科学手法を用いて、次世代の材料や機能素子の開発を行っていただきます。 ・新規計算化手法（第一原理計算等）、データー科学手法（機械学習等）の導入、開発 ・計算主導による材料探索 ・実験家、事業部との協業による材料、デバ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■第一原理計算、量子化学計算による物質・材料物性の研究経験がある方。 【歓迎】 分子動力学法やPhase-field法など、ミクロ～メソスケールの有機、無機材料、界面などの計算科学シミュレーションの経験がある方。 |
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1200 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ■半導体パッケージ構造・放熱設計 ■各種パッケージ材料開発 ■パッケージライン設計・プロセス開発 ■組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モール... |
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1200 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モール... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ■パッケージライン設計・プロセス開発 ■組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ■めっきのプロセ... |
| 勤務地 | 和歌山県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 630 万円 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月・12月） ※業績連動賞与 過去実績4～5ヶ月分 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ■同社は、（１）基盤事業（水処理薬剤、農薬、健康サプリ、基礎化学品、リサイクルなど）と（２）新規事業（電池材料など）の両輪で研究開発を推進しており、これらのテーマ探索、技術開発、製品開発に関わって頂きます。 【具体的に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■材料開発のご経験 【歓迎要件】 ■商品開発経験をお持ちの方 ■特許出願、学会発表、論文投稿の経験のある方 ■有機・無機合成、界面化学、電気化学、化学工学、プラントエンジニアリングといった技術保有者 ■探索研究... |