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powered by   2024/04/19 更新
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関西 に該当する転職・求人一覧

勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【職務内容】 パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など) パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業...
求める経験 【必須】 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test) ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験(無機化学・電気化学の知識を有する) ・基本的なパワー...
勤務地 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
年収 667万円 ~ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 【詳細】 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセ...
求める経験 【必須経験】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学(有機材料、無...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ...
求める経験 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ...
勤務地 滋賀県東近江市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品:車載用インダクタ ■概要 ・弊社電子部品向けの磁性材料の原料プロセスおよび窯業プロセスの技術開発に携わっていただきます。 ■詳細 ・既存材料のQCDを抜本的に改善する取り組みを、工場の製造プロセスに立ち入って取り組んでいた...
求める経験 求める要件[MUST] 【①or②+③】 ①学生時代や現職にて、セラミック原料を扱った経験がある方(第二新卒可) ②窯業プロセスについて、おおよそどういうものかのイメージができる方。 具体的には、調合、混合、粉砕、仮焼、成形、焼成が何のこと...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ...
求める経験 ■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Te...
勤務地 滋賀県野洲市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品 電源回路用、高周波回路用などのチップインダクタ(コイル) ■概要 電源回路に用いられる小型チップインダクタ(1㎜ほどのサイズ)の商品開発を行っていただきます。 ■詳細 新製品の商品設計や商品構造を実現するため各製造工程...
求める経験 【必須】 ・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の実務経験 ・TOEIC600点程度の英語力 ※海外顧客とのミーティングにおいて凡その内容理解ができる、海外顧客からのメールを自力で理解できるレベル。 (いずれか必須) ・コイルの商品知...

研究・開発|医療機器の研究開発(原則転勤なし)【兵庫県宝塚市】

株式会社ハイレックスコーポレーション 閲覧済み
勤務地 兵庫県宝塚市栄町1丁目12番28号
年収 370万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 国産初の体内型人工心臓のメーカーとして、自動車用コントロールケーブルと遠隔操作システムの技術を活かし医療分野に進出する当社で、医療機器の研究開発業務をご担当いただきます。(当社は、国産初の体内型人工心臓「EVAHEART」を開発した株式会社...
求める経験 【必須】 ・医療機器の研究開発経験 【歓迎】 ・有機(樹脂/タンパク質)、無機(金属/セラミック)物質の研究経験 【当社で働く魅力】 ・もともと『日本ケーブルシステム』という社名。創業70年以上の歴史。 ・昔ながらの和製メーカーらしく、...
勤務地 大阪府東大阪市加納 4-11-23
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■仕事内容 めっき薬品、化成処理薬品の開発業務に携わって頂きます。 (例)有害物であるシアンを含まない合金めっき液、有害物であるクロムを含まない化成処理薬品の開発業務 ※営業部門との連携、顧客対応、プロジェクト管理等、市場ニーズをつかんで頂...
求める経験 【必須】 ・化学品(有機、無機)の開発経験をお持ちの方 ・大学で化学またはこれに準ずる学科を専攻した方 【資格】 普通自動車運転免許 【学歴】 大学卒業者、大学院修了者 【歓迎】 絶縁材料、レジスト材料、表面処理関係の開発のご経験のあ...
勤務地 滋賀県野洲市三宅800
年収 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当
業務内容 【業務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)製造プロセスにおける新工法開発に携わっていただきます。昨今の積層セラミックコンデンサは小型化、高容量化に伴い量産設備に求められる機械性能や精度、耐久性は益々高いレベルのものが必要となってきて...
求める経験 ■必須経験 以下いずれかの経験、知識がある事 ・生産設備の構想設計、導入等の経験(設備の実務の設計は、部外に外注するため経験不問) ・データを元にした工程改善・歩留まり改善経験 ・生産設備のデータの加工・分析経験 ・工程設計、量産の実務経験...
勤務地 大阪府東大阪市加納 4-11-23
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■仕事内容 機能性電着塗料および装飾性電着塗料の開発業務に携わって頂きます。 (例)耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等の機能性を有する電着塗料の開発    透明性、耐摩耗性に優れた装飾用途の電着塗料の開発。 ※営業部門との連携、顧客対応、プロジ...
求める経験 【必須】 ・化学品(有機、無機)の開発経験をお持ちの方 ・大学で化学またはこれに準ずる学科を専攻した方 【資格】 普通自動車運転免許 【学歴】 大学卒業者、大学院修了者 【歓迎】 絶縁材料、レジスト材料、表面処理関係の開発のご経験のあ...