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半導体工業 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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| 年収 | 647万円 ～ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセスを研究し、反応等のメ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学（有機材料、無... |
| 勤務地 | 宮城県柴田郡村田町小泉水上6-1 |
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| 年収 | 500万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■精勤手当 |
| 業務内容 | □■住宅手当・引っ越し手当・家族手当あり／創業約90年の老舗優良メーカー■□ ■職務詳細： リーダーの立ち位置で、有機・無機系材料開発や物性評価技術を用いて超砥粒ホイールの開発や品質課題改善を行います。 ・開発チームのマネージメント（助言... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・化学系エンジニアとして製品開発のご経験 ■歓迎条件： ・部門部署でのリーダークラスの実績 |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）を用いて、事業部から依頼された試作品や不良品をタイムリーに分析し、次のアクションに繋がる手がかりを見つけていく業務となります。 【職務内容】 下記の業務を担当していた... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のいずれの条件も満たされる方 ・分析に関する実務経験がある方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など） ・製品の問題・課題解決に対して真摯に探求心をもって対応できる方 ・手先が器用な方（光学顕微鏡下で... |
| 勤務地 | 兵庫県三木市別所町巴1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・新製品開発における研究段階からのモノづくりし易い製品開発の追究 ・研究部、開発部とのコンカレント活動による今までの延長線上に無い製品開発の推進 ・現行工程の抜本的刷新による製造原価低減と最新技術動向調査及び工程導入検討 ・セ... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 ・セラミックスに関する知識（設計や生産設備） 【歓迎スキル】 ・超音波応用製品の開発スキル ・樹脂開発及び化学的知見 ・自働化設備開発スキル ・プログラミング経験 |
| 勤務地 | 福島県郡山市石塚１１１番地 |
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| 年収 | 550万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット ●担当業務と役割 主な担当業務は、回路基板材料に関する、「新商品/改良商品の立ち上げ」、「量産品の合理化」、「量産品の生産性向上」、「... |
| 求める経験 | 【必須】 ・化学系の出身者で、樹脂または無機フィラーの専門知識を有する方、または回路基板及びその材料に関する製造技術の専門知識を有する方 ・上記記載の専門知識を用いた、技術経験を３年以上有する方 【歓迎】 ・製造現場と協働して、課題の解決... |
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社では先端半導体パッケー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が活かされています。 特に「化... |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部36 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社では先端半導体パッケー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が活かされています。 特に「化... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ・めっきのプロセス・装置・ライン開... |
| 勤務地 | 三重県四日市市東邦町1 |
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| 年収 | 601万円 ～ 884万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 |
| 業務内容 | ＜【三重】ポリブチレンテレフタレート(PBT)_製造技術検討（リーダー候補）＞ 【業務内容】 ・ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂製造プロセスの改善、及び、既存プラントの安全、安定運転、予算達成のための技術的支援等を検討し事業の収益向... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・学歴：大卒以上 ・専攻：理工学部／農学部など、化学・化学工学・機械工学 のいずれかの基礎的な知識をお持ちの方 ・経験業界（年数）：有機・無機化学or石油orエンジニアリング（2年以上） ・その他：円滑なコミュニケーションを... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など） パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test） ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する） ・基本的なパワー... |