【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】24-079 /半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア |
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| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス製品における、金属接合に関する開発、量産の以下業務をご担当いただきます。 《参考》【詳細】 ・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計） ・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上 ・製品不具合解析 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ ※配属予定先：デジタルソサエティ事業本部HPC事業部製造統括部 【魅力】 新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。 金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境で将来的にマネジメントできる人材になることも期待しています。（セラミックスに関する知識、経験は不問でOJTでの教育を実施します） 当社がグローバルトップクラスのシェアを保有する製品のため当社でしかできない取り組みもあり、専... |
| 求める経験 | 【必須】 ■以下いずれか必須 ・金属材料の評価のご経験 ・プロセス開発のご経験(金属であれば尚可) ・何らかの化学・材料専攻 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
450万円～900万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 669万円／月給35万円（扶養家族2名分の家族手当・住宅手当込み、年収額は残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
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