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【東京本社】知的財産部(特許技術者) デンカ株式会社

掲載開始日:2024/11/28
更新日:2025/01/11
ジョブNo.230778
企業名 デンカ株式会社
年収 900万円 〜 1500万円
勤務地
東京都
職種 【東京本社】知的財産部(特許技術者)
業種 ガラス・化学・石油業界の特許
ポイント 【東京本社】知的財産部(特許技術者)
正社員 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 特許出願・権利化、クリアランス対応、IPランドスケープ、知財戦略など全般を担当いただきます。

【業務範囲】
◆無機・セラミック系材料
◆高分子材料・樹脂加工
◆複合材料・電子材料
◆ライフサイエンス分野

【配属部署】
新事業開発部門 知的財産部
求める人材 【必須】
■特許担当の実務経験
【歓迎】
■材料系研究者としての経験、特許事務所勤務経験
■データサイエンスのバックグラウンド
■弁理士・知的財産アナリスト

給与・待遇

給与 500万円~950万円
※経験、スキルなどを考慮の上で決定致します。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【東京本社】知的財産部(特許技術者)
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤費 家族手当 住宅手当 地区手当 単身手当 時間外手当 他

勤務時間・休日

勤務時間 09:10~18:00
休日・休暇 完全週休2日制 祝日 年末年始 GW 慶弔休暇 年次有給休暇 他

その他

選考プロセス 面接2回、書類選考 ⇒ 面接2回 ⇒ 内定

企業情報

企業名 デンカ株式会社
設立 1915年5月
従業員数 6316名
資本金 369億9843万円
売上高 3808億300万円
事業内容 エラストマー・機能樹脂(クロロプレンゴム、アセチレンブラック、スチレン系合成樹脂、スチレンモノマ一、アセチル系化成品)  インフラ・ソーシャルソリューション(セメント、コンクリート用特殊混和材、肥料、無機材料、土木・農業用樹脂加工製品)  電子・先端プロダクツ(電子部品用包装材料、機能性セラミックス、電子回路基板、放熱材料、接着剤、アセチレンブラックなど)  生活・環境プロダクツ(建築・産業用樹脂加工製品、食品包装材料など)  ライフイノベーション(医薬品など) 【シェア】高速鉄道用の放熱板(世界シェア1位)、合成ゴム:自動車用ベルト/ホースなど(世界1位) 【分野別製品】...

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