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品質保証企画・戦略立案<同社グループ企業向け> TDK

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.366525
企業名 TDK
勤務地
千葉県東大和田2-15-7
職種 品質保証企画・戦略立案<同社グループ企業向け>
業種 半導体・電子・電気機器業界の品質管理(機械)
ポイント 世界30以上の国や地域に工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、従業員数は約9万人に達しています。 新たな技術の拡充を進めるため、グローバル規模でのM&Aにも積極的に取り組んでおり、 技術だけでなくグローバルレベルでの販売力、素材調達の情報力、そして世界の市場を席巻する圧倒的な優位性を築いています。
正社員 年間休日120日以上英語を使う仕事その他の言語を使う仕事社宅・家賃補助制度フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■同社グループ会社への品質強化のためのグローバル展開の戦略企画やプロジェクト推進業務を担当して頂きます。
※弊社のコンサルタントが同部門の部長にお会いしておりますので、確認や質問事項がございましたらお問い合わせください。

【具体的には】
・(全社の品質データや状況を踏まえた上で)グローバルな品質活動の提案と実行
・品質活動の海外展開(ASEAN・欧米諸国の関連会社等)・地域本社との連携対応
・品質意識向上活動の展開
・国内外品質情報の展開
・各種プロジェクトのマネジメント業務
※海外出張:2か月に1回程度(目安)
※働き方:残業20時間程度で、在宅は週2-3日利用可能です。
※現行の制度では役職定年なし、定年65歳です。

【ポジションの魅力】
・幅広い分野の製品に携わることができるため、製品・工程の知識や視野が広がります。
・米国・欧米・アジアなど、グローバルな活動を通じで他種多様な文化や人材と交流を深めることができます。
・先進的な技術を駆使した品質技術に触れ、品質向上へ結びつけるための企画や提案を現場と共に推進し、知識や経験を深めることができます。
求める人材 【必須要件】ビジネスレベルでの英語に抵抗がなく以下いずれ経験をお持ちの方
■機械・電気・ソフトウェアいずれかの領域の品質保証に関する業務経験のある方
■IATF、ISO、VDAの監査等に関する経験・知識のある方
■製品設計、製造技術の経験を通じて品質保証に関心にある方

給与・待遇

給与 700-1000万円
※転居を伴う方には引っ越し手当と住宅手当(独身/既婚)があります。また単身赴任の方は単身寮+別居手当+月1回分の帰省手当もあります。尚、各手当には支給条件があり勤務事業所によって詳細が異なります。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 品質保証企画・戦略立案<同社グループ企業向け>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当(単身寮+別居手当+月1回分の帰省手当)
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年(65歳)

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 /(内訳)完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇(18日~24日/入社半年経過後の日数)、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

その他

選考プロセス 【面接回数】2~3回※基本2回
【適性検査】有
【選考フロー】
web適性検査(webGAB)+紙の適性検査(VCAT)+一次面接(WEB)⇒(部門面談場合により有)⇒ 最終面接(対面)

企業情報

企業名 TDK
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造をしてきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、セラミックコンデンサーでは世界3位、他にも多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得。また、最先端技術にも取り組んでおり、同社製品がEVやドローン内部にも採用されています。

【海外展開】
30以上の国や地域に250以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を所有。海外売上高比率は90%以上、海外生産比率は約85%です。また、日本・北米・欧州・中国に開発拠点を設け、各地域の企業や研究開発機関と連携を図りながら、製品開発を進めています。

【注力分野】
今後、成長が期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニットなどの次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでにM&Aにより得た複数のセンサーの組合わせによる次世代製品の開発や、新しいプラットフォームの確立を目指しています。

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