製品開発（プロセステープ／加熱発泡剥離テープ） 社名非公開
| 職種 | 製品開発（プロセステープ／加熱発泡剥離テープ） |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【担当製品】 ■半導体向けプロセステープ、半導体・電子部品向け加熱発泡剥離テープ 【職務内容】 ■半導体向けプロセステープ、半導体・電子部品向け加熱発泡剥離テープの開発。量産化まで製品化の一連尾業務。 【入社後まずお任せしたい業務】 ■まずは材料設計に携わっていただき、製品化まで行って頂きます。 ■その後、技術検討のみならず、マーケティング・事業構築まで幅広く携わって頂きます。顧客やサプライヤー、社内の関連部門との連携など多くの方と連携頂きながら、業務に取り組んで頂きます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ■1-3年後：既存開発品や新規テーマの立ち上げ等をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ■3-5年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、テーマリーダーとしてWorld wideで活躍いただきます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ■エレクトロニクス分野に関わるテープ・フィルムの開発業務であるため、身近であるスマホ等に使用されるため、成果が目に見えやすく、また、世の中に貢... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■高分子化学関連の製品開発経験 ※製品分野は不問 【歓迎要件】 ■粘着材、粘着フィルムの製品開発経験 ■海外現法・顧客とやりとり可能な英語力 |
| 勤務地 |
愛知県/豊橋市/中原町字平山18番地
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| 年収 |
500-900万円 ご経験、現在の処遇等から総合的に検討いたします。 |
| 勤務時間 | 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 ４?9月入社の方：16日／10?3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、年末年始休暇、夏季休暇、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（会社規定に基づき支給）、住宅手当、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）、資格手当、地域手当 ■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り 財形貯蓄、退職金、確定拠出年金、企業年金、社員持株 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 1次面接（人事・部門責任者）⇒最終面接（役員） ※2次面接を行う場合もあります。 |
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