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powered by   2024/11/19 更新
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半導体プロセスエンジニア DOWAホールディングス

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.375638
職種 半導体プロセスエンジニア
社名 DOWAホールディングス
業務内容 ■化合物半導体のプロセスエンジニア業務をご担当いただきます。

【具体的には】
※下記業務を候補者のご経験やスキルに応じてご担当いただきます。
・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発
・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発
・GaAs系 InP径赤外LED・PDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
・GaN系パワーデバイスの結晶成長に関する業務 ・MOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
求める経験 【必須要件】※下記全ての要件を満たす方
■製造業における生産技術、製造技術、プロセスエンジニア、工程改善いずれかのご経験をお持ちの方
■機械、電気、物理、化学いずれかのバックグラウンドをお持ちの方

【歓迎要件】
■半導体に関わる業務経験をお持ちの方
勤務地
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
年収 500-1000万円
月額(基本給):298,650円?
勤務時間 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日?20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金   
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI/適性検査)
【面接回数】2?3回
【選考フロー】
適性検査→一次面接(人事、部長)⇒ 最終面接(DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事)

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