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powered by   2025/02/08 更新
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光半導体センサーモジュール開発 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.393655
企業名 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
勤務地
宮城県桜木3-4-1 同社 多賀城事業所
職種 光半導体センサーモジュール開発
業種 ガラス・化学・石油業界のシステム設計
ポイント 東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっています。
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■主に新規光学部材、デバイス、モジュールの商品開発、設計、デザイン・イン活動をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もあります。

【具体的には】
・光半導体技術と微細加工技術をベースにした光学製品の商品開発
・光学設計(幾何光学、波動光学、電磁場解析等)
・光学シミュレーション、光学測定評価、マクロ作成 等 
・市場動向調査や顧客との会話を通じた課題やニーズ引き出し、ソリューション提案
求める人材 【必須要件】※下記のいずれかの経験、知識、スキルをお持ちの方
・光学設計(光線追跡、回折計算、光学薄膜設計など)
・光学評価(光学特性、機械特性、システム評価など)

【歓迎要件】
・光学製品のシステム(セット、モジュール)の開発設計経験、直接顧客とのやり取りの経験
・ビジネスレベルの英会話ができること(海外顧客との業務あり)

給与・待遇

給与 600-850万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 光半導体センサーモジュール開発
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:30(コアタイム:10:00 - 15:00)
休日・休暇 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇

その他

選考プロセス 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。
【面接回数】1~2回
【選考フロー】
一次面接(課長、人事)⇒最終面接(部長、人事)

企業情報

企業名 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。
スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。
積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60%となっています。

【研究開発】
材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。
電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。

【人材育成】
社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。
マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。

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