研究開発＜半導体ウェットプロセス用薬液＞ 日本化薬
| 職種 | 研究開発＜半導体ウェットプロセス用薬液＞ |
|---|---|
| 社名 | 日本化薬 |
| 業務内容 |
■高精細化・高機能化する半導体を主とする電気電子工業向けの薬液開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかを満たす方 ■配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方 ■デバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を有する方 【歓迎要件】 ■基礎的な英語力（目安：TOEIC500点程度） |
| 勤務地 |
東京都/北区/志茂3-31-12
|
| 年収 | 460-900万円 |
| 勤務時間 | 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、メーデー、創立記念日 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、保養所、カフェテリアプラン（年数万円支給、自己啓発目的の場合は増額あり）、共済会制度、住宅融資制度、体育館、グラウンド |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2,3回 【選考フロー】 一次面接⇒ 二次面接⇒ 最終面接 |
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