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powered by   2024/12/14 更新
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生産技術・設備設計<半導体材料・デバイス製造工程> DOWAホールディングス

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.359004
職種 生産技術・設備設計<半導体材料・デバイス製造工程>
社名 DOWAホールディングス
業務内容 ■半導体材料・デバイス製造工程の生産設備のメンテナンス及び改善。製造設備の設計・製作・立ち上げをご担当いただきます。
求める経験 【必須要件】
■生産設備に関する機械組み立て・電気制御・生産技術業務のいずれか一つの経験をお持ちの方。

【歓迎要件】
■制御ソフト(シーケンサ等)仕様検討業務,作成業務,検証業務,資料作成業務の経験
■制御回路(リレー回路等)仕様検討業務,設計作図業務,資料作成業務の経験
■製造装置のメカ設計の経験
■官公庁等への手続き経験
■半導体材料の中でも化合物半導体に関わる経験
■工場の立上経験
■海外における製造現場の経験
■英語での議論ができるスキル
勤務地
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
年収 500-900万円
月額(基本給):298,650円?
勤務時間 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日?20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金   
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI/適性検査)
【面接回数】2?3回
【選考フロー】
適性検査→一次面接(人事、部長)⇒ 最終面接(DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事)

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