半導体組立量産プロセスエンジニア 社名非公開
| 職種 | 半導体組立量産プロセスエンジニア |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■半導体組立工程の総合エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体組立工程の量産インテグレーション ・量産プロセス改善（内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導） ・ 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・半導体組立プロセス／設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上） ・英語力：日常会話ができる （TOEIC 600点程度） 【歓迎要件】 ・社外ベンダーとの技術協業経験 ・半導体組立材料知識 ・ウェハダイシング、ダイボンディング技術 |
| 勤務地 |
群馬県/高崎市/西横手町111番地
|
| 年収 |
400-730万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当 財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2回※場合によっては、1回で選考を終える可能性もございます。 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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