製品企画・開発＜半導体デバイス＞ パナソニックインダストリー
| 職種 | 製品企画・開発＜半導体デバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー |
| 業務内容 |
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 同社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。 【具体的には】 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ３年以上 ・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般） 【歓迎要件】 ・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ・解析スキル（構造・熱・流体） ・半導体デバイスの評価技術 ・TOEIC 550点以上 |
| 勤務地 |
大阪府/門真市/大字門真1006番
|
| 年収 |
550-750万円 ※経験やスキルによって決定します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI 適正検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
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