構造設計・生産技術・製造技術＜パワーモジュール＞ 東証プライム上場、日系総合電機メーカーの製造技術センター
| 企業名 | 東証プライム上場、日系総合電機メーカーの製造技術センター |
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| 年収 | 600万円 〜 1100万円 |
| 勤務地 |
兵庫県塚口本町
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| 職種 | 構造設計・生産技術・製造技術＜パワーモジュール＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（自動車） |
| ポイント | ご自身が持っている設計技術・生産技術を武器に、世の中に役立つものを製作所と連携して、製品化まで関わることができます。同社の全製品に携われる可能性があるため、エンジニアとしては最高の舞台と言えます。その他にも多くの魅力のある企業ですので、ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め，及び設計・製作業務を行っていく中で製品知識・スキルを身に着けていただきます。 【具体的には】 ・モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発を担当 ・樹脂メーカと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発 【業務の魅力】 ・同社はパワーデバイス・パワーモジュールおよびこれらを搭載した応用製品を一貫して手掛け、様々な分野で活用されています。パワーモジュールを搭載したエアコン、エレベータ、自動車、鉄道など身の回りで使われおり、応用製品を支えていることを実感することができます。 ・同センターでは、基礎的な研究から製品開発まで幅広く経験することができます。自身が手掛けた研究を安定化させて量産するまでに苦労することはありますが、技術として適用できた時の達成感も大きいです。研究成果を学会に発表することも多いです。 【キャリアステップイメージ】 ・入社後開発品のモールド型パワーモジュールの樹脂開発・高生産化に携わっていただきます。 ・数年後に次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。 ・その後は同... |
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| 求める人材 | 【必須要件】下記■双方を満たす方 ■半導体パッケージ封止プロセス技術をお持ちの方 ■以下いずれかの経験をお持ちの方 ・封止材料メーカーで熱硬化性樹脂の開発経験、または量産立上げ実務経験（5年以上） ・半導体アセンブリメーカーで、熱硬化性樹脂の封止プロセスの開発経験、または量産立上げ実務経験（5年以上） |
給与・待遇
| 給与 |
600-1060万円 ※経験・役割等による 月給：236,000円～ |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 構造設計・生産技術・製造技術＜パワーモジュール＞ |
| 待遇・福利厚生 |
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 通勤手当（会社規定に基づき支給）、扶養手当、外勤手当、時間外割増金：有（時間外時間に応じて支給。深夜勤務、休日割増金についても、所定の割合にて支給あり。） 退職金、寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社員互助会、保養所、契約リゾート施設、スポーツ施設など |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：11:15 - 14:00） |
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| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など（会社カレンダーに準ずる）、年次有給休暇、チャージ休暇等 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2～3回 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、日系総合電機メーカーの製造技術センター |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 総合電機メーカーにおいて、製品の開発企画から量産安定化までを支援する技術センター。 モーターやパワーデバイスモジュールなどを搭載した製品の設計・開発および製造技術の開発を行なっています。 製造現場の課題を上流の設計で解決し、製造までの一気通貫のものづくり力を牽引する役割を担っています。 【開発力】 これまでの製品を革新するコンポーネントの製造装置を開発しています。 また、新材料の適用や機電一体化といった設計技術力の高度化と、一歩先の生産技術力の強化にも注力しています。 【職場環境】 新しいことを自由に発想できる風土と、良いアイデアを具現化するための組織力があります。 設計から量産まで自身が携わったキーコンポーネントが製品に搭載されることで、生産技術者としての成長と社会への貢献を実感することができる環境です。 |
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