要素技術開発＜レーザー加工技術＞ 東証プライム、DPFで首位級シェアの老舗電子部品メーカー
| 企業名 | 東証プライム、DPFで首位級シェアの老舗電子部品メーカー |
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| 年収 | 600万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
岐阜県大垣市河間町3-200
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| 職種 | 要素技術開発＜レーザー加工技術＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（自動車） |
| ポイント | 電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・完成車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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募集要項
| 仕事内容 |
配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、同社内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技... |
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| 求める人材 | 【必須要件】 レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
給与・待遇
| 給与 |
600-700万円 裁量労働手当（平均20h/月の時間外相当）＋職務手当（15,000円/30,000円）の支給となります。※職務手当の金額は社内等級によって変更します。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 要素技術開発＜レーザー加工技術＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接（人事部長、部門部長、マネージャー） ⇒ 最終面接（役員2名） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム、DPFで首位級シェアの老舗電子部品メーカー |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。 なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【研究開発】 売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。 特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。 【グローバル展開】 北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。 |
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