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切断加工などのアプリケーションエンジニア 株式会社東京精密

掲載開始日:2024/03/26
更新日:2024/06/28
ジョブNo.403427190
職種 切断加工などのアプリケーションエンジニア
社名 株式会社東京精密
業務内容 【職務概要】
切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。

【職務詳細】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

【同社の強み】
同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。
求める経験 【必須】
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
また、以下のいずれかのご経験がある方。
・工作機械の操作経験者
・ブレード加工機での操作経験者
・レーザ加工機での操作経験者

ビジネスレベルの英会話能力(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)

【尚可】
・ダイサーなどの切断装置経験者
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセスの経験者 
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方
・発明・開発が好きな方・経験者
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2JR八高線「北八王子」駅徒歩7分
年収 年収:500万~770万程度
月給制:月額298000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれます。時間外手当はありません。
賞与:年2回
昇給:年1回
勤務時間 8:30~17:00
休日・休暇 有給休暇12日~20日、年間休日125日(2020年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始
募集背景 会社の成長に伴う部門強化のため
福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→面接→内定

この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています

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