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大阪府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路基板市場が今後成長すると考えてい... |
| 求める経験 | ［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ※合成の知識（実務経験不問）などで分子設計を考慮した化学特性に関しての知見がある方は歓迎 ［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・一般化学(有機、無機)に関... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 600万円～1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大する... |
| 求める経験 | ［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ※合成などで分子設計に関しての知見がある方は歓迎 ［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・一般化学(有機、無機)に関する知識 ・一般化学分析に関する知識... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | １職務内容 ・フレキシブルプリント基板に関する要素技術～量産技術の開発 ２具体的にお任せする業務 ドライ／ウェットプロセス技術（レーザー穴あけ、デスミア処理、 レジストラミネート、露光、現像、レジスト剥離、めっき回路形成等）、... |
| 求める経験 | 1)理工学系の大卒以上 2)プリント基板メーカ（硬質プリント基板を含む）等で ドライ／ウェットプロセス技術、回路検査技術、生産技術、設備技術 に関して５年以上の実務経験があり、開発担当エンジニアとして 即戦力として期待出... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～800万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●具体的な仕事内容 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ●この仕事を通じて得られること ・先... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導... |
| 求める経験 | 【経験】 ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 ・新市場開拓、新商品開発企画力。 ・FAE(Field Application Engineeri... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～800万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 ・主に、材料開発部隊と連携してモノづくりに関連する新規の要素技術開発の推進を担当していただきます。 ・開発した技術の事業化においては、工場側生産技術部隊と連携して、工場展開・技術立ち上げを推進いただきます。 ・これら... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工学系物理・化学の知識を保有しており、新規工法開発、プロセス技術開発、設備技術開発、商品開発のいずれかの実務経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 550万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 事業成長をもらたす新規事業アイデアの創出と、事業化にむけた技術検証や量産プロセスの検証の業務を担って頂きます。 これまで培った専門知識や技術を活かし、市場動向分析、顧客ニーズの特定、競合分析、ビジネスモデルの検討な... |
| 求める経験 | 以下のいずれかの知見を有する方 ・高分子材料開発、もしくは商品開発経験のある方 ・新規事業開発の経験がある方 加えて海外顧客との電話会議、メール・資料作成が可能なレベルの英語力 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 550万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 550万円～800万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。 特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を... |
| 求める経験 | ［必須］ ・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上） ・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識 ・一般化学(有機、無機)の知識 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 600万円～1100万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ●担当業務と役割 １．10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的なビジネス戦略の立案・実行。 ２．差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企... |
| 求める経験 | 【必須】 ・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識 ・基板のサプライチェーンに関する知見 ・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力 ・新市場開拓、新商品開発の企画力 ・英語による基... |
