大阪府 に該当する転職・求人一覧
該当件数:255件 21ページ目
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区西宮原1丁目8番35号 |
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年収 | 600-900万円 |
業務内容 | 同社の処方開発業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 担当カテゴリー:スキンケア、UV、ファンデーション、ヘアケア、ボディケアなど ■処方開発、使用設計、製品開発業務 ■社内関連部署との折衝 ■オリジナル原料の開発 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■化粧品業界での処方開発経験5年以上(スキンケア、UV、ファンデーション、ヘアケア、ボディケアのいずれかの経験があればOK) 【歓迎要件】 ■マネジメント経験 |
正社員
転勤無し年間休日120日以上女性社員5割以上
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勤務地 | 大阪府大東市諸福7丁目1-1 |
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年収 | 600-1000万円 ※フルフレックス制を導入しています。男性で半年間育休を取得実績がある等、WLBを大切にした働き方が実現できます。 ※55歳以上は嘱託職員としてお勤めいただき、1年毎の更新契約となります。 |
業務内容 | ■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、... |
求める経験 | 【必須要件】 ■回路設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■回路評価、信頼性評価の実務経験 ■回路図(CR8000(図研))ツールを用いた設計 ■電源回路/パワエレ回路設計経験 ■マネジメント経験 ■モーター駆動回路開... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 |
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年収 | 600-1000万円 経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
業務内容 | 【担当製品】 ■超微細フレキシブル回路基板 【職務内容】 ■セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微... |
求める経験 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府大阪市東淀川区東中島1-3-14 |
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年収 | 1000-1400万円 ※賞与:年4回(3月・6月・9月・12月) ※全社員平均年収:約2,279万円(2023年3月20日現在) |
業務内容 | ■同社の生産技術職として従事して頂きます。 【具体的には】 ・世界初、業界初が7割を占める 精密測定機器、各種光学機器、顕微鏡、画像機器、FAセンサ等を取り扱っていますが、それら新商品を量産するための自動化設備の企画、構想設計から製造拠... |
求める経験 | 【必須要件】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【歓迎要件】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験 ・自動機の保守・メンテナンス経験 ・ソフトウェア/PLC/回... |
正社員
年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府大阪市北区大深町1-1 WeWork LINKS UMEDA 8階 |
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年収 | 600-1100万円 ※年収は現職をベースに、内定時の職位に合わせて決定致します。 |
業務内容 | ■コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・エンジン・各種電動コンポーネント・車体電装部品 等)の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ●要求仕様の策定、機能... |
求める経験 | 【必須要件】下記いずれかに該当する方 ・組込みソフトウェアの開発経験 ・回路設計の経験 ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いた... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府大阪市北区大深町1-1 WeWork LINKS UMEDA 8階 |
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年収 | 600-1000万円 ※年収は現職をベースに、内定時の職位に合わせて決定致します。 |
業務内容 | ■コネクテッドカー・サービスの基盤となる車載用通信機の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 商品・サービス・技術提供に向けたIVI(車載インフォテイメントシステム)/テレマティクスユニットシステム研究開発における ・DA... |
求める経験 | 【必須要件】以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ■通信技術(※)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ■暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 ※通信技術例 4G/5G/LTE/Bluetoot... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府池田市 |
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年収 | 600-800万円 ※経験等を考慮の上、同社規定により優遇します。 |
業務内容 | ■自動車に関する機能部品設計開発(シート・シートベルト・エアバック)を担当していただきます。 【具体的には】 ・様検討から構想/詳細設計に至るまでの設計業務 ・各担当機種開発のプロジェクト推進(数名グループを編成) ・関係部署(企画... |
求める経験 | 【必須要件】 ・3DCADの使用経験 【歓迎要件】 ・完成車メーカーもしくはサプライヤーにてCATIAの使用経験 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府摂津市西一津屋 1-1 |
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年収 | 600-900万円 |
業務内容 | ■同社にて、ハイブリッド油圧ユニットの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客・営業・製造部門と密に連携を取りながらニーズに合った油圧ユニットを、モータ、インバータ、ポンプ といった 要素部品を組み合わせで標準品や特別... |
求める経験 | 【必須要件】 ・機械系機器の設計・開発経験者(3年以上) 【歓迎要件】 ・タンク、ポンプなどを使用した機器・装置の設計経験者(3年以上) ・装置の制御システム設計経験者 ・機械工学系専攻 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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勤務地 | 大阪府箕面市 |
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年収 | 600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
業務内容 | ■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発 ・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務 ※詳細は面接... |
求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計 ・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件、焼結、熱処理、Roll to Roll) ・下記キーワードいずれかに該当する方 【該当... |
正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府箕面市 |
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年収 | 600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
業務内容 | ■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■次世代パッケージ基板の開発等 ■上記にかかわる単位工程(TSV、HBM、WLP、PLPなど) ■半導体パッケージ技術・素材開発 ※詳細は選考時にお伝え... |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見/経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発 ・... |
正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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