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powered by   2024/04/26 更新
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関西 に該当する転職・求人一覧

勤務地 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
年収 500万円~900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
業務内容 【担当業務/役割】 ■フレキシブルセンサの柔軟樹脂部分と制御基板の組立工程の内製および外注サプライヤの品質管理 【業務のやりがい】 ■新規事業の立上げの中核となり参加する事が出来ます。当社はR2Rでのコーティングを活かした製造プロ...
求める経験 【必須(MUST)】 ■デバイス組立の品質管理、または品質保証の経験 【歓迎(WANT)】 ■日常会話レベル以上の英語力
勤務地 大阪府府門真市門真1048番地
年収 500万円~1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円/管理職(月給58万円) 750万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
業務内容 ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路基板市場が今後成長すると考え...
求める経験 [経験]  ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ※合成の知識(実務経験不問)などで分子設計を考慮した化学特性に関しての知見がある方は歓迎 [知識]  ・化学反応等に関する有機化学の知識  ・一般化学(有機、無機)に関...
勤務地 大阪府府門真市門真1048番地
年収 600万円~1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円/管理職(月給58万円) 750万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
業務内容 ●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大...
求める経験 [経験]  ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ※合成などで分子設計に関しての知見がある方は歓迎 [知識]  ・化学反応等に関する有機化学の知識  ・一般化学(有機、無機)に関する知識  ・一般化学分析に関する知識...
勤務地 大阪府大阪市住之江区平林北1丁目2-63
年収 500万円~1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収 980万円/管理職(月給59万円) 750万円-840万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円-700万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
業務内容 ・車載(EV)向けの電池セルの電極材の開発、プロセス開発 ※特に分散技術を用いたナノサイズの粒子を分散し、ペースト製品を作製いただきます。(分散剤や添加剤などを如何にナノレベルで効力を発揮させるかなどを検討し具体化、具現化させるかが肝とな...
求める経験 【必須】 カーボンの導電ペースト、炭素繊維のペースト、フォトレジスト用ペースト、カラーフィルター用ペースト、トナー、インクなどを用いて以下いずれかの経験を有する方 ・自社製品に合った分散剤の設計開発をしていた方 ・分散剤を使った製造工...
勤務地 京都府木津川市州見台6-5-1(タツタテクニカルセンター)
年収 ~600万円 給与 経験・能力・年齢を考慮の上、当社規定により決定いたします 昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月・12月)※過去実績3.54ヶ月、査定除く
業務内容 当社ではスタートアップ企業への投資や企業との共同開発を行っております。 それらに関連して、新規技術の調査担当とともに、選定した企業の技術評価を行っていただきます。 ・新規技術、新規材料の技術評価(サンプル評価等) ・評価内容についての...
求める経験 【必須】 化学、物理の基礎知識 技術領域における実務経験(電子材料、基板技術、接着剤、フィルム等は尚可)

生産管理 ※積極採用中

株式会社ゴーセン 閲覧済み
勤務地 兵庫県加東市天神220番地
年収 ~600万円 ※ご経験によって決定いたします。■賞与:年2回、昇給:有
業務内容 ■合成繊維(テニス・バトミントンガット、釣糸、車輌・医療関係 縫糸等)の生産管理業務をお願いいたします。
求める経験 【必須】生産管理のご経験(製品不問) ≪補足≫■基本的に残業はなくワークライフバランスを保ち就業が可能です。男女ともに育児休業1年―2年取得しており、 復職についても寛容で在宅復帰も可能です。結婚や出産などのライフイベントを経ても長く...
勤務地 大阪府守口市松下町1-1
年収 500万円~1200万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収 980万円/管理職(月給59万円) 750万円-840万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円-700万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
業務内容 車載電池の製造拠点である日本とアメリカの材料調達を横断的に担当し、戦略的な調達オペレーションと調達システムを構築します。・日本、アメリカ、及び世界各国からグローバルに調達する材料の最適な物流ルート、商流、倉庫等、サプライチェーンを検討し確立...
求める経験 【必須】語学力(TOEIC 600点以上)を有し以下いずれかの経験を有する方 ・製造工場での調達職能、もしくは準ずるサプライチェーン関係の勤務経験 ・プロジェクトマネジメント等でのリーダーシップ・マネジメント経験 ・貿易実務に関する知...

【京都(長岡京)】半導体組立プロセス技術者

アットフィールズテクノロジー株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1番地(ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社内)
年収 450万円~900万円 モデル年収/参考(20残込):20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上
業務内容 ■半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担当して頂きます。 ■半導体組立工程におけるパッケージ構造設計から、FMEA、試作検証、信頼性評価などを行い、海外組立委託工場への導入を行って頂きます。 ■委託先工場の車載...
求める経験 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・半導体、電子部品、化学材料等の生産技術経験 【歓迎】 ・マネジメント経験

【京都(長岡京)】半導体生産技術者(半導体デバイス組立工程の設備設計)

アットフィールズテクノロジー株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1番地(ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社内)
年収 450万円~900万円 モデル年収/参考(20残込):20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上
業務内容 ■半導体デバイスの組立工程の設備の設計、生産ラインへの設備導入に関する業務を担当して頂きます。 ■新規の半導体組立工程に必要な設備の要求仕様の検討、設備仕様の決定や設計を行い生産ラインにおいて、設備の立上げ、プロセス条件の検討を実施して...
求める経験 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります 何らかの生産技術経験(半導体、電子部品、化学材料等は尚可)
勤務地 大阪府大阪市住之江区平林北1丁目2番63号 大阪メトロ 北加賀屋駅よりバス10分
年収 年収 ・一般社員:約550万円~ / 係長クラス:約750万円~約950万円 (残業20時間含む) ・昇給・昇格:年1回を予定 ・賞与支給:年2回(6月・12月)
業務内容 ●担当業務と役割 担当業務:国内製造拠点での、電池部材購買およびサプライヤーの育成・管理  期待する役割:  ・サプライヤーと一体となった安定供給体制の構築  ・新規システムを活用し購買管理及び運用ルールの構築  ・キャッシュフローを生み出...
求める経験 〇求めるベーススキル ・各種PCスキル(エクセル、PPT,Word) ・社内外の関係者とのコミュニケーションが円滑に対応できる方 ・ビジネス折衝力(※例:関係部門・関係他社との厳しい折衝をリード・やり切るスキル) ・語学力(TOEIC 60...

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