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携帯端末へのハードウェア組込み開発業務  /  京セラ

ジョブNo.08-51279652
職種 携帯端末へのハードウェア組込み開発業務
社名 京セラ
業務内容 スマートフォン/フィーチャーフォン/IoT機器向けのDisplay / Touch Panel等の表示系デバイスもしくはAudio系デバイス、各種センサデバイス(温度・湿度・加速度等)の組込み開発を担当します。昨今、通信機器端末の差別化の為、各種周辺デバイスのハードウェア性能強化が求められています。電気回路の設計のみならず、各種周辺デバイスの特性/性能を熟知し、その技術により通信機器端末の価値を向上させる事を進めていきます。

【通信事業に関して】
スマートフォン、IoT端末等の端末事業、車両通信モジュール事業、IoTモジュール、ユニットソリューション事業等様々な事業を展開。世界で初めてカメラ機能を付加した携帯電話(PHS時代)、世界で初めて海水で使用可能な携帯電話を開発しております。工場は、全て国内生産でBtoB向けだけでなく、建設現場、ホテル、運送会社等、BtoB事業にも注力。今後は、スマートフォンだけでなく、法人向けの大規模なIOT関連サービスで使用するIOT端末の開発を積極的に開発。主に建築、運送、地方自治向けにGPS機能を応用したトラッキングサービス、非Wifi環境下でのリアルとクラウド上のデータ連携を実現させる端末の開発等、新規投資を積極的に実施しております。
求める経験 【必須経験】
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■Display/Touch Panel等の表示系デバイスの設計経験
■Audio系デバイスの設計経験
■各種センサデバイスの設計経験

【歓迎要件】
■製品のハードウェア全体の設計/信頼性評価に関する知識
■英語力(TOEIC800以上)
■組込み技術だけでなく、デバイス自体の開発経験がある方
■新技術/新デバイスの開発経験のある方
勤務地
神奈川県横浜市
年収 400万円〜1000万円
雇用形態 正社員

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