構造、材料および加工技術の開発＜自動車用半導体パッケージ工程＞ デンソー
| 職種 | 構造、材料および加工技術の開発＜自動車用半導体パッケージ工程＞ |
|---|---|
| 社名 | デンソー |
| 業務内容 |
■アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが同部署の仕事です。 【具体的には】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 【歓迎要件】 以下の業務に精通されている方 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC） |
| 勤務地 |
愛知県/額田郡幸田町/芦谷字丸山5
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| 年収 |
430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
| 勤務時間 | 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25） |
| 休日・休暇 | 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 書類選考⇒筆記試験（学科/適性検査）⇒面接複数回実施⇒内定 |
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