【愛知】構造、材料および加工技術の開発（半導体パッケージ） 社名非公開
| 職種 | 【愛知】構造、材料および加工技術の開発（半導体パッケージ） |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職務概要】 アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが業務となります。 【職務詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。 当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。 【背景】 カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC） |
| 勤務地 |
愛知県
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
|
| 年収 |
年収:400万～800万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 勤務時間 |
9：00～18：00（所定労働時間8時間） ※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇 |
| 募集背景 | 事業拡大に伴う人員不足解消のため |
| 福利厚生 |
各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設 喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
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