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研磨剤 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:560万～950万程度 月給制：月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：次期CMP装置 ■範囲：機構設計～、材料の選定等 ■開発：3DCAD（ICAD） 【具体的には】 CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) |
| 勤務地 | 神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1 |
|---|---|
| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【神奈川/藤沢】次期CMP装置の開発（研磨・洗浄・搬送等）」のポジションの求人です 高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 ※今後必要となる世の中に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計（搬送・工作機械・自動機など）の業務経験 【歓迎要件】 ▼半導体製造装置設計経験者 （前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ▼3DCAD経験者（ICAD経験者尚歓迎） |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
|---|---|
| 年収 | 620万円～950万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。 - C... |
| 求める経験 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像 ・能動的... |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
|---|---|
| 年収 | 620万円～950万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。 - C... |
| 求める経験 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像 ・能動的な... |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
|---|---|
| 年収 | 620万円 ～ 950万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）/藤沢事業所/S4028 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の... |
| 求める経験 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像 ・能動的な人材。半導体業界... |