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powered by   2024/07/04 更新
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組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置> ディスコ

掲載開始日:2024/05/20
終了予定日:2024/06/17
更新日:2024/05/30
ジョブNo.158674
職種 組込みソフトウェア開発<自社工場向け設備/装置>
社名 ディスコ
業務内容 ■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。
ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。

【具体的には】
(1)装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。
(2)製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。
 また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。
 ※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します

【業務の魅力】
・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。

【出張について】 数ヶ月に1回、2?3週間広島工場への出張有
求める経験 【必須要件】 ※以下いずれかの経験をお持ちの方
・C、C++、C#を用いたソフトウェア設計・開発経験

【歓迎要件】
・WEBアプリ開発経験(ASP.NET、PHP)
・DB設計/運用経験(PostgreSQL、SQL Server、MySQL)
・駆動/搬送部分の動作制御実務経験
・ネットワーク設計経験者
・iPhoneアプリ開発経験
・生産管理/運用経験
・サーバーメンテナンス経験
勤務地
東京都/大田区/大森北2-13-11
年収 750-1200万円
※上記年収には、残業代(20?40h/月程度)と住宅手当が含まれております。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(適性検査のみ)
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接】
一次面接()⇒ 二次面接()⇒ 最終面接()

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