[熊本]組立工程の設備開発(生産技術) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
職種 | [熊本]組立工程の設備開発(生産技術) |
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社名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 |
業務内容 |
・業務概要:半導体組立工程の設備開発 ・業務詳細:生産技術エンジニアとして、組立工程の設備開発における企画構想、設計、製作、立上げ、および設備改善 【業務の魅力・やりがい】 ・業務を通して、将来にわたって活用できる様々な技術を身につけることができます。 ・私たちが手掛けた設備で製造されたソニーの製品が、世界中の多くの人の手に渡り感動を与え続けており、達成感を味わえます。 ・世界と戦える未来工場をソニーの中心となって創造できます。 【採用背景】 ・ソニー半導体製品のシェア拡大を目指し、積極的に組立工程の設備投資を行っています。 ・組立工程の設備開発に携われる技術を持った人員の増員を目指し、採用を行います。 |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・設備の構想、設計、デバッグ、立上げ、および設備改善、いずれかの経験 ・Visual Basic、C言語、C#、C++、Pythonなど、いずれかの基礎スキル ・PLC言語の基礎スキル ・機械設計や機械製図の基礎スキル ※半導体の知識がなくても設備開発はできますので、半導体の知識は必須ではありません。 |
勤務地 |
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
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年収 |
400万円~900万円 ※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定 |
勤務時間 | 08:30~17:30 |
休日・休暇 |
完全週休2日制(土・日)、年末年始、夏期休業日、個人別休日(年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日) ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与(繰越含む) ■その他、勤務地、業務について特記事項: ※入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担(当社規定による) ※その他、国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅 ※将来的に会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合があります。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 |
福利厚生 | 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金保険)、退職金制度、財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能 各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備通勤手当 超過勤務手当 【待遇】給与改定年1回、業績給年2回、社保完、団体保険、退職金・財形貯蓄・持株会・自己申告制度、企業年金基金 【入社時に引越が必要な場合(規定有)】■住宅初期費用(敷金・礼金・仲介手数料)実費負担 ■引越し費用実費負担 ■住宅下見費用実費負担(1人分) ■赴任(移動)旅費実費負担(家族分) |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接1回、適性検査・WEB面接完結(1回)※WEB面接にて最終の内定可否まで判断します |
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