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powered by   2024/11/23 更新
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【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発 株式会社堀場エステック

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/10/24
ジョブNo.211330
職種 【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発
社名 株式会社堀場エステック
業務内容 HORIBAの光計測技術(例:ラマン分光、エリプソメトリー等)を用いた半導体ウエハ向け装置の分析装置(アプリケーション)を用いて測定したデータの分析業務、データ分析事例資料(アプリケーションノート)作成、顧客等からの試料測定依頼、測定条件開発、顧客トレーニングの他、学会などを通じ顧客の最新のニーズを掴み、開発部や営業部と協働しながら応用開発にも携わって頂きます。

■業務詳細
・新たなHORIBAの光計測技術を用いたアプリケーション開発及びサンプル分析の対応
・顧客ニーズを分析し、測定
・顧客へ最適な装置やその分析条件の提案
・学会への参加、論文発表、技術PR
・営業チームの顧客訪問に同行し、受注活動の支援
・拡販のためのデモンストレーション

【組織構成】
開発やアプリケーションの機能を含めて50名程のメンバーから構成されています。本部署は0からビジネスを立ち上げる事業開発部門となります。HORIBAの様々な技術を活用して半導体産業分野に新たなビジネスの柱を構築することを目的としているチームです。

■やりがい、魅力
グローバル市場で半導体業界を牽引...
求める経験 【必須】
・光計測、分析、解析、材料物性(特に半導体材料)等に関わる知識・業務経験、3年以上
・顧客対応に意欲的な方
・ビジネス英語、TOEIC 600点以上
勤務地
京都府
年収 400万円~800万円
※年齢・ご経験により年収を決定致します。 
※雇用形態は補足事項をご覧ください。
勤務時間 08:30~17:15
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、GW、年末年始 ※一部祝日と平日の入替あり 半日休暇(年間20日)・時間単位(年間40時間) 有給休暇取得制度あり リフレッシュ休暇(勤続10年・20年)、慶弔関係等特別休暇 等
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社(株)ホリバコミュニティとともに運営、実施
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、1次面接→WEB試験→最終面接

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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