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powered by   2024/11/26 更新
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商品開発・材料設計<電子回路基板材料> パナソニックインダストリー

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.287545
職種 商品開発・材料設計<電子回路基板材料>
社名 パナソニックインダストリー
業務内容 ■電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」を担当していただきます。
【具体的には】
・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査
・各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析
・開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立
・顧客対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応)

<役割>
顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証、要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計を行います。多くの部署と連携・取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく事が、商品開発課の役割です。

<この仕事を通じて得られること>
・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。
・海外半導体...
求める経験 【歓迎要件】
・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験のある方
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
勤務地
福島県/郡山市/石塚111番地
年収 550-1000万円
※ご経験やスキルによって決定します。
勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等
【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等
※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり(入社日を起算日として、以降14年間)
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI 適正検査)
【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考⇒一次面接(技術部門の部長、課長)⇒SPI(適正検査)⇒最終面接(ユニットビジネス長・人事課長)

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