半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善｜東証プライム上場／年間休日127日【新潟県】 TOPPAN株式会社
| 職種 | 半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善｜東証プライム上場／年間休日127日【新潟県】 |
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| 社名 | TOPPAN株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【詳細】 ■CADを用いた生産設備レイアウト検討 ■生産設備の仕様、導入検討 ■生産設備の立上げ、改良検討 ■電気等の用力設備仕様、導入検討 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 等 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。 【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 |
| 求める経験 | 【必要スキル】 ■新規生産設備導入、立上げまたは改善のご経験 ■付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討いずれかのご経験がある方 【歓迎スキル】 PLC、設備制御、プログラミングスキル 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 |
| 勤務地 |
新潟県新発田市五十公野字山崎5270
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| 年収 |
400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 9:00～18:00 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■託児所 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接（部長クラス）※オンライン →2次面接（本部長クラス）→最終面接（役員クラス）→内定 |
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