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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 500 ～ 1200 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ■半導体パッケージ構造・放熱設計 ■各種パッケージ材料開発 ■パッケージライン設計・プロセス開発 ■組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モール... |
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 500 ～ 1200 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モール... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ■パッケージライン設計・プロセス開発 ■組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ■めっきのプロセ... |
| 勤務地 | 京都府 向日市寺戸九ノ坪53番地 |
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| 年収 | 年収 550 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「グローバル薬事担当者【京都】」のポジションの求人です 医療機器を展開するグローバル市場に対して複雑化する法規制（医療機器規制・薬事規制など）を調査・把握する機能を強化します。 【業務詳細】 ■医療機器に関わるグローバル各国の法規... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■薬事業務経験 ■ビジネスレベルの英語力（読み書き・会話：目安TOEIC 750点以上目安） 【歓迎要件】 ■医療機器企業での就業経験 ■医療機器規制および薬事業務経験 ■品質保証業務またはQMS認証業務経験 ... |
| 勤務地 | 京都府 向日市寺戸九ノ坪53番地 |
|---|---|
| 年収 | 年収 550 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「グローバル薬事担当者【京都】」のポジションの求人です 医療機器を展開するグローバル市場に対して複雑化する法規制（医療機器規制・薬事規制など）を調査・把握する機能を強化します。 【業務詳細】 ■医療機器に関わるグローバル各国の法規... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■薬事業務経験 ■ビジネスレベルの英語力（読み書き・会話：目安TOEIC 750点以上目安） 【歓迎要件】 ■医療機器企業での就業経験 ■医療機器規制および薬事業務経験 ■品質保証業務またはQMS認証業務経験 ... |
| 勤務地 | 京都府京都市下京区塩小路通烏丸西入東塩小路町579-32 |
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| 年収 | 600万円 ～ 950万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務について】 ■モータ駆動用ICの組み込みソフトウェア開発、設計求人部門ではモータを駆動するICの開発を行っております。対象モータは三相モータ（表面磁石、埋め込み磁石）、単相、ステッピング、ブラシ付きなど様々ですが、これらのモータ駆動に... |
| 求める経験 | 【必須】 ・MCU組み込みソフト設計(C言語) ・モータやアクチュエータ制御や駆動に興味のある方 【歓迎】 ・組込みソフト設計経験3年以上 ハード(CPU)：ARM系、Renesas系の16bit、PIC8bitマイコンなどOS：OSレス... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 RF用積層誘電体セラミックフィルタ カプラやバラン(バルン)などのパッシブコンポーネント ■概要 RF用積層誘電体フィルタの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・4G/5GやWiFi・UWB向けなどや、通信モジュー... |
| 求める経験 | ■必須 ・RFの部品を扱った経験 ■歓迎 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません) |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと... |
| 求める経験 | ■必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ■歓迎 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイス... |
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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| 年収 | 647万円 ～ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセスを研究し、反応等のメ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学（有機材料、無... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■仕事内容 ・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）をご担当いただきます。 大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ開発のご経験 ・半導体後工程プロセス開発のご経験 【歓迎】 ・半導体デバイスの基本的な知識 ・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験 ・フリップチップ工程の技術開発経験 ※... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用い... |
| 求める経験 | ■必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ■歓迎 ・回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ... |